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      雙排QFN

      上海緯亞SMT單排QFN3

      QFN焊接焊點的檢測

      由于QFN的焊點是在封裝體的下方,并且厚度較薄,X-ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測,只能依靠外部的焊點情況盡可能地加以判斷,但目前有關QFN焊點側面部分缺陷的斷定標準尚未在IPC標準中出現。在暫時沒有更多方法的情況下,將會更多倚賴生產后段的測試工位來判斷焊接的好壞。
      QFN返修

      對QFN的返修,因焊接點完全處在元件封裝的底部,橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開,因此與BGA的返修多少有些相似。QFN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上,使得返修的難度又大于BGA。當前,QFN返修仍舊是整個表面貼裝工藝中急待發展和提高的一環,尤其須使用焊膏在QFN和印制板間形成可靠的電氣和機械連接,確實有一些難度。目前比較可行的涂敷焊膏方法有三種:一是傳統的在PCB上用維修小絲網印刷焊膏,二是在高密度裝配板的焊盤上點焊膏;三是將焊膏直接印刷在元件的焊盤上。上述方法都需要非常熟練的返修工人來完成這項任務。返修設備的選擇也是非常重要的,對QFN既要有非常好的焊接效果,又須防止因熱風量太大將元件吹掉。

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