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      昆山緯亞電子科技有限公司

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      雙排QFN

      上海緯亞 單排QFN

      QFN的PCB焊盤設計應遵循IPC的總原則,熱焊盤的設計是關鍵,它起著熱傳導的作用,不要用阻焊層覆蓋,但過孔的設計最好阻焊。對熱焊盤的網板設計時,一定考慮焊膏的釋放量在50%~80%范圍內,究竟多少為宜,與過孔的阻焊層有關,焊接時的過孔不可避免,調整好溫度曲線,使氣孔減至最小。QFN封裝是一種新型封裝,無論是從PCB設計、工藝還是檢測返修等方面都需要我們做更深入的研究。

      QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應用正在快速增長,采用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝(微引線框架)。QFN封裝和CSP(芯片尺寸封裝)有些相似,但元件底部沒有焊球,與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現的。

      QFN焊接技術上海緯亞電子有限公司建議使用NSMD阻焊層,阻焊層開口應比焊盤開口大120μm~150μm,即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60μm~75μm,這樣允許阻焊層有一個制造公差,通常這個公差在50μm~65μm之間,當引腳間距小于0.5mm時,引腳之間的阻焊可以省略。

      上海緯亞SMT 單排QFN
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